新增三条产线 成都高新区先进封测领域再添新动能

中新网四川新闻9月电9月成都万应微电子有限公司(以下简称“成都万应”)“先进封测渠道通线与工艺基线发布会暨新产品与技能交谈论坛”活动在成都高新区举办，“成都万应先进封测中试渠道及分娩线”项目正式发动。

9月成都万应先进封测中试渠道及分娩线”项目正式发动。成都高新区供图

据悉，成都万应是成都高新区“岷山举动”打算第一批揭榜挂帅的集成电路先进封测企业，现在已集合工业专家、技能专家超越50人，已获首轮超千万融资。公司要点聚集射频SiP、散热器、高牢靠塑封等先进封装范畴，为高端集成电路规划企业、高校和科研院所等供给封装服务，推动集成电路工业链立异开展。

活动现场，“成都万应先进封测中试渠道及分娩线”项目竣工通线。该项目以高端解决方案和先进封装工艺为中心，建造高牢靠性塑封、高牢靠性陶瓷封装和体系级封装三条产线，建造牢靠性与失效剖析试验室，构成封装方案规划、仿真、打样、量产和牢靠性与失效剖析全工业链服务形式，具有高牢靠塑封、高端陶瓷封装、体系级封装和TSV、RDL等先进封装技能，可以完结以线焊、倒装焊为根底的先进封装，是全国技能水平最高、服务功用最全、工业链条最完好的先进封装技能渠道。

“成都万应将聚集芯片封测范畴，继续技能立异，全力推动项目才能提高，打造一个国内抢先、国际一流的集成电路高端封测企业。”成都万应相关负责人表明，下一步，还将对现有产线进行扩能，建造项目二期，继续提高渠道服务才能。

“中试一端连着立异、一端连着工业，是科研成果试验室小试和工业化开展之间承上启下的重要环节。”成都高新区相关负责人表明，“成都万应先进封测中试渠道及分娩线”项目环绕高牢靠塑封、射频SIP、高效散热器等职业要害中心公共技能方向，对外供给牢靠性与失效剖析试验服务、芯片封装服务，将助力高新区提高科技立异能级、建造现代化工业体系。

据了解，作为成都市电子信息工业开展主阵地，成都高新区位居我国集成电路园区归纳实力榜单第三位，已构成包含IC规划、晶圆制作、封装测验、配备资料等环节的完善工业链。数据显现，2022年，成都高新区集成电路工业规上企业规模到达410.4亿元，芯片规划营收打破百亿元，营收过亿企业达26家，营收、增速、过亿企业数量等目标均列全国前十。

此外，成都高新区已建成投运24家中试渠道，正加速建造功率半导体中试研制渠道等8个中试渠道，并将聚集车载智能体系、新资料等范畴加速布局20余个中试渠道。其间，已建成投运的高投芯未IGBT中试渠道将添补成都高新区面向全国新能源轿车等范畴供给高性能功率半导体器材和集成组件的空白，功率半导体中试研制渠道将完成成都本地流片环节零打破。(完)